EMC封装成形常见缺陷【365BET首页】

概述:文中关键根据对EMCPCB成形的全过程中常会经常会出现的难题(缺失)一未铺满、气孔、黑点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行剖析与科学研究,并明确指出切实可行的解决方案与防范措施。

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